百恩威研焦灼速冷却锻造 6061铝合金成功利用于电子封装

尽人皆知 ，材料是科技成长 的先导。近几十年来，电子手艺 的超速成长 ，光纤通讯 的降生 ，航空航天手艺 的奔腾 ，无一离得开进步前辈材料的支持 。材料制备与合成的新手艺 、新工艺的成长 ，不但 可以制造史无前例 的新材料，也使得传统材料从头焕发芳华 。

6061铝合金是最耳熟能详的Al-Mg-Si系可热处置强化铝合金，其首要 合金元素为Mg和Si，还插足少许 Cu和Cr，(化学成份 如表1所示)。6061铝合金具有中等强度，精良的加工及焊接机能 ，普遍 运用 于建筑型材和要求精良耐蚀性的年夜 型布局件、卡车、船舶，铁道车辆布局件等。传统6061合金一般先熔铸成圆锭或扁锭，然后挤压成型材或轧制成板材，再进一步机械加工，焊接后制成响应 产物 ，工艺已相当做 熟。另外 ，6061铝合金也可运用 在电子封装范畴 。但是 ，针对运用 于电子封装范畴 的6061铝合金提出了更高的要求，特别 是高密封级别和精良焊接机能 ，要求材料具有高致密度及藐小 、平均 的组织，而传统的锻造 —压力加工难以知足 封装的机能 要求，一向 以来依靠 于进口。

近期，天津百恩威运用本身 研发的急速冷却手艺 ，成功出产出电子封装用高端6061铝合金，该材料已 由过程 验证并投入利用 。百恩威出产的高端6061铝合金组织致密，晶粒藐小 、平均 ，第二相弥散散布 ;高度致密的冶金组织包管 了封装壳体的气密性，使芯片及基板免受情况 侵蚀 ，年夜 年夜 晋升了部件的靠得住 性和寿命;藐小 、平均 的晶粒使6061铝合金具有更高的强度和刚度，保障内部元器件免受机械毁伤 ;无偏析，平均 的合金元素散布 有益 于激光焊接。图1为常规锻造 工艺和急速冷却工艺出产的6061金相组织比较 。从图中可以明明看到，常规锻造 工艺，因为 金属凝固时冷却速度较低(一般

百恩威的急速冷却工艺使传统锻造 的6061铝合金阐扬出优良 的机能 ，成为高端电子封装用铝材，既知足 了电子手艺 飞速成长 对封装材料的高要求，又取得 了较好的经济效益。时下经济情况 卑劣 ，百恩威死力 立异 ，冲破 传统，必将 成为材料行业标杆!